压铸电磁屏蔽壳体加工

　　在电子通信、雷达、医疗设备等领域，为防止电磁干扰(EMI)对设备性能的影响，同时避免设备自身产生的电磁辐射干扰其他设备，压铸电磁屏蔽壳体的应用越来越广泛。其加工过程涉及材料选择、工艺优化和表面处理等多个环节，以实现良好的电磁屏蔽效果。

　　材料选择对电磁屏蔽性能起决定性作用。导电性能良好的金属材料是首选，如铜、铝及其合金。铜的导电率高，电磁屏蔽效果优异，但成本较高且重量较大;铝合金具有重量轻、成本低、加工性能好的优点，通过合理的工艺和处理，也能达到良好的屏蔽效果。此外，还可采用镀覆导电层的方式，在非金属压铸壳体表面镀铜、镀镍等导电金属，提升其电磁屏蔽能力。

　　压铸工艺的优化直接影响壳体的成型质量和屏蔽性能。需精确控制压铸参数，如浇注温度、压铸压力、充型速度等。浇注温度过高会导致合金吸气、氧化严重，影响壳体的导电性;压铸压力不足则可能使壳体内部产生气孔、疏松等缺陷，降低屏蔽效果。同时，优化模具设计，合理设置浇道、冒口和排气系统，确保合金液充型流畅，减少内部缺陷。

　　表面处理是提高电磁屏蔽性能的关键步骤。常用的表面处理方法有电镀、化学镀、喷涂导电漆等。电镀可在壳体表面形成均匀、致密的导电金属层，增强电磁屏蔽效能;化学镀无需外接电源，能在复杂形状的壳体表面形成连续的导电层;喷涂导电漆操作简便，适用于对屏蔽要求相对较低的场合。在进行表面处理前，需对壳体表面进行预处理，如除油、除锈、粗化等，提高表面处理层与基体的结合力。此外，还需对加工后的电磁屏蔽壳体进行电磁屏蔽效能测试，通过屏蔽室、频谱分析仪等设备，测量壳体在不同频率下的屏蔽衰减值，确保其满足设计要求。