表面化学镀的工艺特点

　　表面化学镀是在无外加电流的情况下，借助合适还原剂，使镀液中金属离子还原并沉积到工件表面形成镀层的镀覆方法，具有独特的工艺特点。

　　化学镀的溶液成分复杂且关键。以最常见的化学镀镍为例，镀液主要包含主盐(如硫酸镍)、还原剂(通常为次亚磷酸钠)、络合剂(像柠檬酸钠、酒石酸钠)、缓冲剂(如醋酸钠)、稳定剂以及加速剂等。主盐提供金属离子来源，硫酸镍在镀液中能稳定地释放镍离子。次亚磷酸钠作为还原剂，在催化作用下将镍离子还原为金属镍并沉积在工件表面。络合剂的作用是控制游离镍离子浓度，抑制亚磷酸镍沉淀，提高镀液稳定性与使用寿命，不同络合剂对镀层沉积速率、表面质量等均有影响。缓冲剂用于稳定镀液 pH 值，因为化学镀镍过程会产生氢离子使 pH 值下降，影响镀速与镀层质量。稳定剂防止镀液自分解，避免产生大量黑色粉末导致镀液失效，但用量需严格控制，过量会毒化镀液。加速剂则能提高沉积速率，通过改变还原剂结构，使氢更易移动和吸附，促进镍离子还原。

　　化学镀可在多种材料表面施镀，包括金属、塑料、陶瓷、玻璃等，适用范围广泛。在塑料电镀领域，通过对塑料表面进行敏化、活化处理后化学镀，可赋予塑料良好的导电性与金属质感，应用于电子设备外壳等产品。化学镀镀层均匀性极佳，无论是复杂形状的工件，还是具有深孔、盲孔、内腔的部件，都能获得厚度一致的镀层，无需担心电镀时因电场分布不均导致的镀层厚度差异问题。而且，化学镀镀层与基体结合强度较高，能承受一定的机械应力与热应力，不易脱落。化学镀镍磷合金镀层硬度可达 HV550 - 1100(相当于 HRC55 - 72)，经热处理后硬度更高，耐磨性良好，在模具、机械零部件等方面应用广泛。化学镀过程中无需外接电源，设备简单，操作方便，对场地要求相对较低，这也使得其在一些小型企业或特殊环境下具有较高的实用性。不过，化学镀也存在镀液稳定性相对较差、成本较高等问题，需要在实际应用中加以注意与优化。